Anzahl Durchsuchen:0 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2021-07-08 Herkunft:Powered
In den letzten zehn Jahren ist die Entwicklung der Vakuum-Ionen-Plattierungstechnologie am schnellsten, und es ist zu einem der modernsten Oberflächenbehandlungsmethoden in den zeitgenössischen Zeiten geworden.
PVD (physikalische Dampfabscheidung) bedeutet \"physische Dampfabscheidung\" auf Chinesisch. Es bezieht sich auf eine dünne Filmvorbereitungstechnologie, die ein physikalisches Verfahren verwendet, um Materialien auf dem unter Vakuumbedingungen zu plattierenen Werkstück abzuscheiden. Die PVD-Technologie ist hauptsächlich in drei Kategorien unterteilt: Vakuumverdampfungsbeschichtung, Vakuumsputterbeschichtung und Vakuum-Ionen-Beschichtung.
Die Ähnlichkeit zwischen der PVD-Beschichtung und der traditionellen stromlosen Plattierung ist, dass beide zu der Kategorie der Oberflächenbehandlung gehören, und beide bedecken die Oberfläche eines Materials auf dem anderen Material auf eine bestimmte Weise. Die Differenz zwischen den beiden ist: PVD-Beschichtung weist eine größere Bondkraft mit der Oberfläche des Werkstücks auf, die Härte der Beschichtung ist höher, die Verschleißfestigkeit und der Korrosionsbeständigkeit sind besser, und die Leistung der Beschichtung ist stabiler; Die PVD-Beschichtung kann mit den Arten von Beschichtungen umfangreicher sind, und die Farben der Beschichtungen, die plattiert werden können, sind immer schöner; Die PVD-Beschichtung erzeugt keine giftigen oder umweltfreundlichen Substanzen.
In dieser Stufe kann die PVD-Beschichtung jedoch nicht die chemische Galvanisierung ersetzen. Neben der direkten PVD-Beschichtung auf der Oberfläche von Edelstahlmaterialien ist es erforderlich, die PVD-Beschichtung auf Werkstücke vieler anderer Materialien (z. B. Zinklegierung, Kupfer, Eisen usw.) anzuwenden. Sie müssen mit CR (Chrom) stromlos plattiert werden.
Die PVD-Beschichtung wird hauptsächlich auf einige relativ hohe Hardware-Produkte angewendet. Für diese Hardware-Produkte mit niedrigeren Preisen wird es normalerweise nur einer chemischen Plattierung anstelle von PVD-Beschichtung ausgesetzt.
Vakuumverdampfungsbeschichtung, Vakuumsputterbeschichtung, Vakuum-Ionen-Beschichtung Der Vergleich der drei Beschichtungsmethoden ist wie folgt:
Artikel vergleichen. | Vakuumverdampfungsbeschichtung. | Vakuumsputterbeschichtung. | Vakuum-Ionen-Plattierung. | |
Druck (× 133pa) | 10E-5 ~ 10E-6 | 0,15 ~ 0,02. | 0,02 ~ 0,005. | |
Partikelenergie | neutral | 0,1 ~ 1EV. | 1 ~ 10ev. | 0,1 ~ 1EV. |
Ion | － | － | Hunderte bis Tausende | |
Niederschlagsrate (μm / min) | 0,1 ~ 70. | 0,01 ~ 0.5. | 0,1 ~ 50. | |
Beugung | Unterschied | besser | es ist gut | |
Adhäsion | nicht so gut | besser | Gut | |
Filmkompaktheit. | Geringe Dichte | Hohe Dichte | Hohe Dichte | |
Poren im Film | Mehr bei niedriger Temperatur | Weniger | Weniger | |
Innerer Stress | Zugspannung | Druckspannung | Druckspannung | |